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HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665添持
时间:2020-06-07   作者:admin  点击数:

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  本文来自快科技

  HTC新机来了!

  近日,表媒从Google Play后台发现了一款HTC新机参数规格,不过这并非此前盛传的HTC新旗舰,而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。

  规格上,Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理器,2340x1080分辨率屏幕,400ppi,6GB内存,Android 10编制。

  表不悦目方面,据此前曝光的设计图所示,公司动态Desire 20 Pro采用了通走的挖孔屏设计,挖孔位于正面左上角,后置指纹识别,后置四摄。

  Desire 20 Pro很清晰是一款中端机型,遵命HTC的定价风格,很难说它是否能在现在竞争强烈的手机市场中脱颖而出。

  现在最令人憧憬的依旧HTC崭新5G旗舰,据悉这款旗舰定于7月在中国台湾市场始发上市。

  不过,关于该机的更多细节尚未曝光,郑重推想,这答该是一款骁龙865 5G平台的产品。表形方面其实也无非是一连U12的非异形窄边或者采用供答链成熟的水滴屏、刘海屏、挖孔屏、弹出镜优等说话。

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